展会现场 .jpg)
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历届参展企业
T-005 深圳市一博科技股份有限公司
T-007 广东凯特精密机械有限公司
T-008 合肥晶合集成电路股份有限公司
T-013-1 巩义市予华仪器有限责任公司
T-016-1 湖南顶立科技股份有限公司
T-020 北京空港北光仪表有限公司
T-020-1 江苏富泰净化科技股份有限公司
T-021 深圳华秋电子有限公司
T-033 明士新材料有限公司
T-034 扬帆半导体(江苏)有限公司
T-035 中国电子工程设计院股份有限公司
T-036 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
北京川乾科技有限公司 CQKJ
T-038-1 魏德米勒电联接(上海)有限公司
T-038-2 宁波东葛管业有限公司
T-041 江阴润玛电子材料股份有限公司
T-042-1 槃实科技(深圳)有限公司
T-043-1 四川远为芯途半导体科技有限公司
T-044 江苏安瑞森电子材料有限公司
T-045 苏州芯慧联半导体科技有限公司
T-046 上海中艺自动化系统有限公司
T-049 浙江紫宸激光智能装备有限公司
T-050-1 无锡金源半导体科技有限公司
T-050-2 ELLIGENT EQUIPMENT
T-057-2 上海华虹(集团)有限公司
T-059 长鑫科技集团股份有限公司
北京华大九天科技股份有限公司
陕西省半导体行业协会
T-061 西安航天民芯科技有限公司
T-061 陕西开尔文测控技术有限公司
T-061 西安启普检测有限公司
T-061 西安纳瑞电子科技有限公司
T-061 陕西半导体先导技术中心有限公司
叩持(西安)电子信息技术有限公司
博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司
T-061 广电计量检测(西安)有限公司
西安紫光国芯半导体股份有限公司
陕西博纳自动化工程有限公司
陕西亚成微电子股份有限公司
西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
西安简矽技术有限公司
西安君信电子科技有限责任公司
T-061 芯派科技股份有限公司
赛英特半导体技术(西安)有限公司
T-061 西安卫光科技有限公司
T-061 西安励德微系统科技有限公司
T-061 蒲城鲲鹏半导体材料有限公司
T-063-1 华润微电子有限公司
T-063-2 米思米(中国)精密机械贸易有限公司 MISUMI
比亚迪半导体股份有限公司
T-072 天津市富林泛泰建筑装饰工程有限公司
T-073 迪思科科技(中国)有限公司
T-074 启云方科技有限公司
T-075 华为技术有限公司
T-077 株式会社东京精密
T-078 北京北方华创微电子装备有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
济南鲁晶半导体有限公司
T-080 山东联盛电子设备有限公司
山东力冠微电子装备有限公司
T-080 上海微世半导体有限公司
T-080 淄博矽微电子科技有限公司
T-081 华天科技
T-082-2 厦门吉芯互联电子有限公司
T-083-2 上海协微环境科技有限公司
T-084-1 上海凯世通半导体股份有限公司
新美光(苏州)半导体科技有限公司
T-092 浙江东开半导体科技有限公司
T-094-1 芯慧联芯(江苏)科技有限公司
T-094-2 北京联合利安工业配件有限公司
T-09 5 上海芯上微装科技股份有限公司
T-096 广东先导元创精密科技有限公司
T-097 伟思富奇环境试验仪器(太仓)有限公司
T-098 苏州纳米科技发展有限公司
T-099 山东圣泉电子材料有限公司
T-101-2 浙江嘉翔氟塑料有限公司
T-102-1 大昌洋行(上海)有限公司
T-102-2 青岛新核芯科技有限公司
T-103-1 上海辛盾自动化科技有限公司
T-103-2 江苏卓进半导体科技有限公司
T-104 上海胤舜密封技术有限公司
TB-008 飞潮(上海)新材料股份有限公司
锅屋百迪精密机械(苏州)有限公司
TB-276 中国电子科技集团公司第四十研究所
赞助商 泛林集团
深圳市安信达存储技术有限公司
安集微电子(上海)有限公司
T-080 山东半导体商会
中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司
龙腾半导体股份有限公司
T-084-2 深圳市佳迈自动化股份有限公司
T-010 博捷芯(深圳)半导体有限公司
T-093 中国电科产业基础研究院
T-058-2 北京迅来光电技术有限公司
T-071 北京世佳博科技集团有限公司
T-058-1 莱特莱德(上海)技术有限公司
T-039 北京电子量检测装备有限责任公司
苏州佳德捷减震科技有限公司
北京通明湖信息城发展有限公司
T053-1 北京昕致科技有限责任公司
科哲(上海)阀门有限公司
B-002 上海六迦工程技术有限公司
江苏省海安高新技术产业开发区管理委员会
B-012 联芯半导体材料(佛山)有限公司
B-013 深圳市博创新半导体装备有限公司
B-015 广州金升阳科技有限公司 MORNSUN
B-017 上海米序新材料科技有限公司
B-018 聚微银池(苏州)设备科技有限公司
B-020 无锡博焊自动化科技有限公司
B-021 东洋克斯贸易(上海)有限公司
B-022 北京新制科技有限公司
B-023 日传国际贸易(上海)有限公司
B-025 中航勘察设计研究院有限公司
B-027 北京宏正腾达科技有限公司
B-028 珠海市杰理科技股份有限公司
鸿世佰熠半导体设备(上海)有限公司
B-030 芯景铄(上海)科技有限公司
B-032 上海孤波科技有限公司
B-033 北京中电豫鑫科技有限公司
上海辰仪测量技术有限公司
B-036 普泰克(上海)制冷设备技术有限公司
B-039 成都万应微电子有限公司
B-040 上海亚螺精密紧固技术有限公司
B-041 北京龙腾圣华工贸有限公司 LOTUSANA
B-042 雯澜新(上海)半导体科技有限公司
B-047 思拓玛试验仪器(广东)有限公司
B-048 泰伦特生物工程股份有限公司
新毅东(北京)科技有限公司
B-052 迪卡尔科技(天津)有限公司
B-053 微特科(无锡)半导体设备有限公司
B-054 浙江艾微普科技有限公司
中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
B-060 南京拓展科技有限公司
B-061 上海浦煦流体控制系统有限公司
B-065 北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司
B-066 博通精密科技(浙江)有限公司
B-069 天津吉兆源科技有限公司
北京瑞山博远科技发展有限公司
B-071 北京德天益电子元件厂
万硕(成都)航空科技有限公司
广东金恒达新材料科技有限公司
博力连接部件(浙江)有限公司
上海承思昕半导体设备有限责任公司
B-080 南京派格测控科技有限公司
B-081 上海芷宇半导体设备有限公司
B-085 日东工器省力机器贸易(上海)有限公司
浙江力积存储科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
B-089 赛默飞世尔科技(中国)有限公司
浙江科艺特种管业有限公司
B-100 东莞市夏阳新材料有限公司
浙江资信自动化设备有限公司
B-111 上海花荣芯信半导体科技有限公司
是德科技(中国)有限公司
江苏国洋热控科技有限公司
西安瑞丰仪器设备有限责任公司
B-124 安徽凯威半导体科技有限公司
B-125 北京致远合创电子科技有限公司
B-126 世亚特材(浙江)有限公司
B-129 东莞市致远精密陶瓷科技有限公司
B-133 旭氢机械科技(上海)有限公司
B-134 宜兴赛克赛斯陶瓷科技有限公司
江苏克力空调有限公司
阿尔法新材料(辽宁)有限责任公司
B-142 锋创科技发展(北京)有限公司
深圳市安特力智能装备有限公司
B-145 上海华湘计算机通讯工程有限公司
B-278-2 北京熔点科技有限公司
B-278-2 埃赛力达(沈阳)特种光源有限公司
北京广信国能科技有限公司
内蒙古京航特碳科技股份有限公司
B-161 量伙半导体设备(上海)有限公司
B-162 陕西光德星锐科技有限公司
B-164 亚祥(宁波)真空设备有限公司
B-170 苏州新施诺半导体设备有限公司
B-163 珠海航宇微科技股份有限公司
B-179 东莞市柯林奥半导体材料有限公司
B-212 上海海展自动化设备有限公司
B-005-1 深圳市永晟达砂轮工具有限公司
浙江非攻机械有限公司
B-235 北京首量科技股份有限公司
北京泰坤工业设备有限公司
炫列(上海)环境工程技术有限公司
B-255 国仪量子技术(合肥)股份有限公司
苏州胜视电子设备有限公司
B-260 索罗克电子科技有限公司
西科(盐城)表面涂层技术有限公司
天津威斯特科技发展有限公司
B-269 无锡诺莱德智能科技有限公司
B-272 北京联合涂层技术有限公司
B-272-2 上海津领信息科技有限公司
B-278-1 上海法登阀门有限公司
广州市力捷科激光科技股份有限公司
B-280 深圳市诺锐软管有限公司
B-282 杭州钒洛科技有限公司
B-287 AC8 运动控制(中国)
B-292 厦门安东电子有限公司
B-298 北京中科美安科技有限公司
B-299 江苏博涛智能热工股份有限公司
B-30 4 镇江蓝箭电子有限公司
B-307 北京光引聚合科技有限公司
抚顺洁能科技有限公司
B-311 广东瑞乐半导体科技有限公司
B-046 德国诺盟集团
B059/B058 江西凯尔迪清洗设备有限公司
B-271 浙江海纳精密设备有限公司
B-230 上海西马特机电科技有限公司
B-265 江苏实为半导体科技有限公司
B-291 黑芝麻智能科技有限公司
B-213 爱普吉斯(成都)工业气体有限公司
B-037 精典电子股份有限公司
B-177 北京华林嘉业科技有限公司
B-157-2 山东百顿防微振精密科技有限公司
北京得瑞领新科技有限公司
北京创新在线科技集团有限公司
B-266 深圳蓝动精密有限公司
米开罗那(上海)工业智能科技股份有限公司
安徽皖仪科技股份有限公司
江苏特阀流体系统工程股份有限公司
苏州汉诺克精密科技有限公司
B-156 庄崇半导体
B-114 上海畅浏氟塑料制品有限公司
B-301 基恩士(中国)有限公司
B-182 深圳立德创新有限公司
B-293 深圳市欣芯半导体有限公司
B-186 苏州苏磁智能科技有限公司
B-032 扬州新晟源节能科技有限公司
B-309 算能科技有限公司
B-313 沁阳国顺硅源光电气体有限公司
B-101 浙江众芯坚亥半导体技术有限公司
B-232 河北晶碳科技有限公司
B-159 机械工业出版社
B-150 电子产品世界
B-297 徕卡显微系统(上海)贸易有限公司
B-297-1 丹阳特瑞莱电子有限公司
B-300 南通晶体有限公司
B-103 三井金属贸易(上海)有限公司
B-314 半导体俱乐部
B-242 上海振洁净化科技有限公司
迅势科技(苏州)有限公司
芯华微(上海)科技有限公司
上海梦想空间文化科技有限公司
朝阳科技(三门峡)供应链有限公司
江西铜业技术研究院有限公司
CN-AIDC 智算之心
广东盟信塑胶实业有限公司
北京自动测试技术研究所有限公司
扬州沅鼎汽车零部件有限公司
B-106 深圳市金晟达电子技术有限公司
天津三英精密仪器股份有限公司
T-014-1 中国无线电协会雷达产业分会
赞助商 中微半导体设备(上海)股份有限公司
联系我们电话
010-86203328
E-mail
market@zzhxzl.cn
半导体，作为现代科技产业的“基石”和“引擎”，是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出，培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路等新兴支柱产业，全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出，打好关键核心技术攻坚战，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。
在此背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求，依托二十二载行业积淀和品牌影响力，以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，将于2026年11月12-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。
本届博览会展览面积预计5万平方米，预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众，深度整合全球半导体全产业链资源，打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。
一、锚定国家战略，精准对接新质生产力培育需求
立足“十五五”时期加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求，IC China 2026深度衔接国家集成电路产业发展战略和行业实际需求，全面展示集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测、终端应用的全产业链最新技术成果与创新产品，聚焦关键核心技术突破，持续夯实半导体产业自主可控发展基础。
IC China 2026紧扣“人工智能+”融合趋势，围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景，推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时，为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台，推动国企、民企、外企协同发展，助力各类市场主体释放创新价值，共同激活产业发展内生动力。
二、六大会展亮点，构建国际化产业协同创新体系
IC China 2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念，深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源，打造全链条、全生态的产业协作平台，凸显六大亮点。
（一）国际资源深度融合。联动世界半导体理事会（WSC）、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团，搭建国际化产业交流桥梁，推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢，维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。
（二）前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区，聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域，通过场景化、可视化展示，直观展现半导体技术的落地应用价值，推动“芯片+终端”产业融合发展。
（三）产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路，融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动，构建闭环产业生态，推动科技创新与产业创新深度融合。
（四）新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台，集中发布行业前沿技术与创新产品，助力企业提升品牌影响力，树立行业技术发展标杆，引领半导体产业发展新潮流。
（五）线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系，设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间，实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地，切实提升展会实效。
（六）人才培养双向赋能。设立产教融合展区，举办专业人才活动，发布行业人才需求信息，开展校企对接、现场招聘，强化产业与教育双向赋能，为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑，助力教育科技人才一体化发展。
（第二十二届中国国际半导体博览会开幕式）
三、高端多元活动，共话全球半导体产业发展新路径
IC China 2026延续“以展带会、以会促展”模式，以高端化、专业化、国际化、实效化为原则，配套举办四大类超20场高规格活动，实现“展”与“会”深度融合、同频共振，打造全球半导体产业技术交流与产业协作的高端平台。
（一）重大活动聚势赋能。开幕式汇聚政府领导、海内外龙头企业及行业大咖，解读国家产业政策、见证重点项目签约；第八届全球IC企业家大会邀请近百家国内外头部企业及多国行业组织代表，围绕全球半导体产业格局变化、先进技术突破、国际合作机遇等核心议题展开深度探讨；IC之夜为海内外行业领袖搭建线下深度交流平台，促进国际产业友谊与合作对接。
（二）专题活动精准聚焦。举办微电子才智中国大会、中国半导体封装封测技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛等专题活动，聚焦半导体产业高端人才培养、核心技术攻关、细分领域发展，推动关键环节技术突破与产业链配套完善。
（三）主题活动深化合作。开设巴西—东南亚、韩国等海外半导体产业合作论坛，以及车芯互联产业协同等论坛，搭建中外及细分领域专属对接平台，推动跨区域、跨领域协同创新，助力我国半导体产业融入全球创新网络。
（四）配套活动提质增效。开展新品首发、供需对接、新闻专访、资本对接沙龙、技术成果转化对接会等配套活动，为企业提供品牌宣传、技术传播、资本对接、成果转化的全维度服务，切实解决企业发展中的实际需求，推动科技成果从“实验室”走向“生产线”。
（第七届全球IC企业家大会）
同时，为高标准筹备即将启幕的IC China 2026，组委会将提前启动系列访问活动，布局海内外半导体产业核心区域，以深度联动产业资源、精准对接企业需求，为展会打造更具实效的产业协作平台。
（一）构筑国际合作纽带。在海外，将出访韩国，深度对接当地半导体产业界，拟筹备中韩半导体产业合作论坛，聚焦集成电路领域技术交流、产业链协同、商业合作等关键方向，推动中韩产业资源双向对接、创新联动，为展会汇聚全球优质产业要素，筑牢国际化合作根基。
（二）赋能企业发展需求。在国内，将在上海、江苏、浙江、安徽、陕西、广东等半导体、集成电路产业密集省份，开展IC China主题走访活动，深入重点产业园区、标杆企业与高校院所，开展实地考察、产业调研、供需对接与展会宣介工作。围绕新质生产力发展方向，精选5～10家核心企业开展深度交流，同步拍摄制作专属宣传片，为参展企业提供品牌推广、资源链接、商机匹配等全方位支持。所有走访形成的产业调研成果、企业合作意向与行业发展洞察，将在IC China 2026的主论坛环节正式发布，实现展前筹备与展会成果展示的有机衔接、高效联动。
（第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会）
四、二十二载深耕积淀，凝聚产业合力共赴高质量发展新征程
自2003年创办以来，IC China已连续成功举办22届，始终立足产业前沿、紧扣国家战略，逐步发展成为我国半导体行业最具权威性、专业性和影响力的年度标志性活动之一，争当行业发展的“风向标”、资源对接的“连接器”、技术创新的“孵化器”。
当前，全球数字化、智能化浪潮迅猛推进，半导体产业成为未来产业布局的核心领域，迎来全新的发展机遇与挑战。我国半导体产业自主创新步伐持续加快，在设计、制造、封测等核心环节技术突破不断，产业链配套能力稳步提升，在全球产业链格局中占据重要地位。站在“十五五”开局的关键节点，IC China 2026将持续发挥全产业链聚合优势，联动全球产业资源，推动国内外双向交流、协同创新，助力我国半导体产业筑牢自主可控根基，加速向制造强国迈进。
（人工智能及大模型芯片论坛）
诚邀全球半导体产业链上下游企业、科研院所、投融资机构、政府园区，及行业各界人士，齐聚北京·国家会议中心，共赴产业盛宴！以芯为桥链接世界，以新质为帆领航未来，携手推动半导体技术创新与产业升级，为培育新质生产力、推动经济社会高质量发展、维护全球集成电路产业链供应链稳定贡献力量！
