展会现场

历届参展企业

    T-005 深圳市一博科技股份有限公司

    T-007 广东凯特精密机械有限公司

    T-008 合肥晶合集成电路股份有限公司

    T-013-1   巩义市予华仪器有限责任公司

    T-016-1    湖南顶立科技股份有限公司

    T-020 北京空港北光仪表有限公司

    T-020-1    江苏富泰净化科技股份有限公司

    T-021 深圳华秋电子有限公司

    T-033 明士新材料有限公司

    T-034 扬帆半导体(江苏)有限公司

    T-035        中国电子工程设计院股份有限公司

    T-036 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

                    北京川乾科技有限公司 CQKJ

    T-038-1    魏德米勒电联接(上海)有限公司

    T-038-2    宁波东葛管业有限公司

    T-041 江阴润玛电子材料股份有限公司

    T-042-1    槃实科技(深圳)有限公司

    T-043-1    四川远为芯途半导体科技有限公司

    T-044 江苏安瑞森电子材料有限公司

    T-045       苏州芯慧联半导体科技有限公司

    T-046 上海中艺自动化系统有限公司

    T-049 浙江紫宸激光智能装备有限公司

    T-050-1    无锡金源半导体科技有限公司

    T-050-2    ELLIGENT EQUIPMENT

    T-057-2    上海华虹(集团)有限公司

    T-059 长鑫科技集团股份有限公司

                    北京华大九天科技股份有限公司 

                    陕西省半导体行业协会

    T-061 西安航天民芯科技有限公司

    T-061 陕西开尔文测控技术有限公司

    T-061 西安启普检测有限公司

    T-061 西安纳瑞电子科技有限公司

    T-061       陕西半导体先导技术中心有限公司

                    叩持(西安)电子信息技术有限公司

                    博瑞集信(西安)电子科技股份有限公司

    T-061 广电计量检测(西安)有限公司

                    西安紫光国芯半导体股份有限公司

                    陕西博纳自动化工程有限公司

                    陕西亚成微电子股份有限公司

                    西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司

                    西安简矽技术有限公司

                    西安君信电子科技有限责任公司

    T-061 芯派科技股份有限公司

                   赛英特半导体技术(西安)有限公司

    T-061 西安卫光科技有限公司

    T-061 西安励德微系统科技有限公司

    T-061 蒲城鲲鹏半导体材料有限公司

    T-063-1   华润微电子有限公司

    T-063-2   米思米(中国)精密机械贸易有限公司 MISUMI

                    比亚迪半导体股份有限公司

    T-072 天津市富林泛泰建筑装饰工程有限公司

    T-073       迪思科科技(中国)有限公司

    T-074 启云方科技有限公司

    T-075 华为技术有限公司

    T-077 株式会社东京精密

    T-078 北京北方华创微电子装备有限公司

                    宁波江丰电子材料股份有限公司

                    济南鲁晶半导体有限公司

    T-080 山东联盛电子设备有限公司

                    山东力冠微电子装备有限公司

    T-080 上海微世半导体有限公司

    T-080        淄博矽微电子科技有限公司 

    T-081        华天科技

    T-082-2     厦门吉芯互联电子有限公司

    T-083-2     上海协微环境科技有限公司

    T-084-1     上海凯世通半导体股份有限公司

                     新美光(苏州)半导体科技有限公司

    T-092        浙江东开半导体科技有限公司

    T-094-1 芯慧联芯(江苏)科技有限公司

    T-094-2    北京联合利安工业配件有限公司

    T-09 5 上海芯上微装科技股份有限公司

    T-096 广东先导元创精密科技有限公司

    T-097 伟思富奇环境试验仪器(太仓)有限公司

    T-098 苏州纳米科技发展有限公司

    T-099 山东圣泉电子材料有限公司

    T-101-2    浙江嘉翔氟塑料有限公司

    T-102-1   大昌洋行(上海)有限公司

    T-102-2   青岛新核芯科技有限公司

    T-103-1   上海辛盾自动化科技有限公司

    T-103-2    江苏卓进半导体科技有限公司

    T-104       上海胤舜密封技术有限公司

    TB-008     飞潮(上海)新材料股份有限公司

                    锅屋百迪精密机械(苏州)有限公司

    TB-276     中国电子科技集团公司第四十研究所

    赞助商      泛林集团

                    深圳市安信达存储技术有限公司

                    安集微电子(上海)有限公司

    T-080 山东半导体商会

                    中科慧远视觉技术(洛阳)有限公司

                    龙腾半导体股份有限公司

    T-084-2    深圳市佳迈自动化股份有限公司

    T-010 博捷芯(深圳)半导体有限公司

    T-093 中国电科产业基础研究院

    T-058-2    北京迅来光电技术有限公司

    T-071 北京世佳博科技集团有限公司

    T-058-1   莱特莱德(上海)技术有限公司

    T-039       北京电子量检测装备有限责任公司

                     苏州佳德捷减震科技有限公司

                     北京通明湖信息城发展有限公司

    T053-1      北京昕致科技有限责任公司

                     科哲(上海)阀门有限公司

    B-002        上海六迦工程技术有限公司

                     江苏省海安高新技术产业开发区管理委员会

    B-012        联芯半导体材料(佛山)有限公司

    B-013        深圳市博创新半导体装备有限公司

    B-015    广州金升阳科技有限公司 MORNSUN

    B-017 上海米序新材料科技有限公司

    B-018 聚微银池(苏州)设备科技有限公司

    B-020 无锡博焊自动化科技有限公司

    B-021 东洋克斯贸易(上海)有限公司

    B-022       北京新制科技有限公司

    B-023       日传国际贸易(上海)有限公司

    B-025       中航勘察设计研究院有限公司

    B-027       北京宏正腾达科技有限公司

    B-028       珠海市杰理科技股份有限公司

                    鸿世佰熠半导体设备(上海)有限公司

    B-030       芯景铄(上海)科技有限公司

    B-032 上海孤波科技有限公司

    B-033 北京中电豫鑫科技有限公司

                    上海辰仪测量技术有限公司

    B-036       普泰克(上海)制冷设备技术有限公司

    B-039       成都万应微电子有限公司

    B-040       上海亚螺精密紧固技术有限公司

    B-041 北京龙腾圣华工贸有限公司 LOTUSANA

    B-042 雯澜新(上海)半导体科技有限公司

    B-047 思拓玛试验仪器(广东)有限公司

    B-048 泰伦特生物工程股份有限公司

                    新毅东(北京)科技有限公司

    B-052 迪卡尔科技(天津)有限公司

    B-053       微特科(无锡)半导体设备有限公司

    B-054       浙江艾微普科技有限公司

                    中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司

    B-060       南京拓展科技有限公司

    B-061       上海浦煦流体控制系统有限公司

    B-065       北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司

    B-066       博通精密科技(浙江)有限公司

    B-069       天津吉兆源科技有限公司

                    北京瑞山博远科技发展有限公司

    B-071       北京德天益电子元件厂

                    万硕(成都)航空科技有限公司

                    广东金恒达新材料科技有限公司

                    博力连接部件(浙江)有限公司

                    上海承思昕半导体设备有限责任公司

    B-080        南京派格测控科技有限公司

    B-081        上海芷宇半导体设备有限公司

    B-085        日东工器省力机器贸易(上海)有限公司

                     浙江力积存储科技股份有限公司

                     上海大族富创得科技股份有限公司

    B-089        赛默飞世尔科技(中国)有限公司

                     浙江科艺特种管业有限公司

    B-100        东莞市夏阳新材料有限公司

                     浙江资信自动化设备有限公司

    B-111        上海花荣芯信半导体科技有限公司

                     是德科技(中国)有限公司

                     江苏国洋热控科技有限公司

                     西安瑞丰仪器设备有限责任公司

    B-124        安徽凯威半导体科技有限公司

    B-125        北京致远合创电子科技有限公司

    B-126        世亚特材(浙江)有限公司

    B-129        东莞市致远精密陶瓷科技有限公司

    B-133        旭氢机械科技(上海)有限公司

    B-134        宜兴赛克赛斯陶瓷科技有限公司

                     江苏克力空调有限公司

                     阿尔法新材料(辽宁)有限责任公司

    B-142 锋创科技发展(北京)有限公司

                     深圳市安特力智能装备有限公司

    B-145 上海华湘计算机通讯工程有限公司

    B-278-2     北京熔点科技有限公司

    B-278-2     埃赛力达(沈阳)特种光源有限公司

                     北京广信国能科技有限公司

                     内蒙古京航特碳科技股份有限公司

    B-161        量伙半导体设备(上海)有限公司

    B-162        陕西光德星锐科技有限公司

    B-164        亚祥(宁波)真空设备有限公司

    B-170        苏州新施诺半导体设备有限公司

    B-163         珠海航宇微科技股份有限公司

    B-179         东莞市柯林奥半导体材料有限公司

    B-212         上海海展自动化设备有限公司

    B-005-1      深圳市永晟达砂轮工具有限公司

                      浙江非攻机械有限公司

    B-235         北京首量科技股份有限公司

                      北京泰坤工业设备有限公司

                      炫列(上海)环境工程技术有限公司

    B-255         国仪量子技术(合肥)股份有限公司

                      苏州胜视电子设备有限公司  

    B-260         索罗克电子科技有限公司

                      西科(盐城)表面涂层技术有限公司

                     天津威斯特科技发展有限公司

    B-269       无锡诺莱德智能科技有限公司

    B-272 北京联合涂层技术有限公司

    B-272-2 上海津领信息科技有限公司

    B-278-1 上海法登阀门有限公司

                  广州市力捷科激光科技股份有限公司

    B-280 深圳市诺锐软管有限公司

    B-282 杭州钒洛科技有限公司

    B-287 AC8 运动控制(中国)

    B-292 厦门安东电子有限公司

    B-298 北京中科美安科技有限公司

    B-299 江苏博涛智能热工股份有限公司

    B-30  4     镇江蓝箭电子有限公司

    B-307       北京光引聚合科技有限公司

                    抚顺洁能科技有限公司

    B-311       广东瑞乐半导体科技有限公司

    B-046       德国诺盟集团

    B059/B058  江西凯尔迪清洗设备有限公司

    B-271         浙江海纳精密设备有限公司

    B-230          上海西马特机电科技有限公司

    B-265           江苏实为半导体科技有限公司

    B-291           黑芝麻智能科技有限公司

    B-213           爱普吉斯(成都)工业气体有限公司

    B-037          精典电子股份有限公司

    B-177          北京华林嘉业科技有限公司

    B-157-2       山东百顿防微振精密科技有限公司

                       北京得瑞领新科技有限公司

                       北京创新在线科技集团有限公司

    B-266          深圳蓝动精密有限公司

                      米开罗那(上海)工业智能科技股份有限公司

                      安徽皖仪科技股份有限公司

                      江苏特阀流体系统工程股份有限公司

                      苏州汉诺克精密科技有限公司

    B-156         庄崇半导体

    B-114         上海畅浏氟塑料制品有限公司

    B-301         基恩士(中国)有限公司

    B-182          深圳立德创新有限公司

    B-293          深圳市欣芯半导体有限公司

    B-186          苏州苏磁智能科技有限公司

    B-032          扬州新晟源节能科技有限公司

    B-309          算能科技有限公司

    B-313          沁阳国顺硅源光电气体有限公司

    B-101          浙江众芯坚亥半导体技术有限公司

    B-232          河北晶碳科技有限公司

    B-159          机械工业出版社

    B-150          电子产品世界

    B-297          徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

    B-297-1       丹阳特瑞莱电子有限公司

    B-300          南通晶体有限公司

    B-103          三井金属贸易(上海)有限公司

    B-314          半导体俱乐部

    B-242          上海振洁净化科技有限公司

                       迅势科技(苏州)有限公司

                       芯华微(上海)科技有限公司

                       上海梦想空间文化科技有限公司

                       朝阳科技(三门峡)供应链有限公司

                       江西铜业技术研究院有限公司

                       CN-AIDC   智算之心

                       广东盟信塑胶实业有限公司

                       北京自动测试技术研究所有限公司

                       扬州沅鼎汽车零部件有限公司

    B-106          深圳市金晟达电子技术有限公司

                       天津三英精密仪器股份有限公司

    T-014-1       中国无线电协会雷达产业分会

    赞助商         中微半导体设备(上海)股份有限公司


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迎风起“5”!移远通信亮相中国国际信息通信展览会你的位置:首页>行业新闻

半导体,作为现代科技产业的“基石”和“引擎”,是现代化产业体系从技术突破迈向产业化落地的关键支撑。2026年政府工作报告明确提出,培育壮大新兴产业和未来产业,打造集成电路等新兴支柱产业,全链条推进关键核心技术攻关。“十五五”规划纲要更是提出,打好关键核心技术攻坚战,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、先进材料等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

 

在此背景下,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)紧扣国家“十五五”发展战略和新质生产力培育要求,依托二十二载行业积淀和品牌影响力,以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线,将于20261112-14日在北京·国家会议中心盛大启幕。

 

本届博览会展览面积预计5万平方米,预计汇聚全球超800家参与企业、吸引超10万人次观众,深度整合全球半导体全产业链资源,打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接、政策解读和人才培育于一体的高端产业协作平台,推动产业链上下游精准协同创新,为我国半导体产业筑牢自主可控根基、加速制造强国建设注入强劲动能。

 

 

 

一、锚定国家战略,精准对接新质生产力培育需求

 

立足“十五五”时期加快高水平科技自立自强、引领发展新质生产力的要求,IC China 2026深度衔接国家集成电路产业发展战略和行业实际需求,全面展示集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测、终端应用的全产业链最新技术成果与创新产品,聚焦关键核心技术突破,持续夯实半导体产业自主可控发展基础。

 

IC China 2026紧扣“人工智能+”融合趋势,围绕AI算力、车芯互联、商业航天、新型储能等领域打造沉浸式、实景化应用场景,推动半导体技术与终端应用深度耦合、双向赋能。同时,为民营半导体企业搭建公平透明的交流合作平台,推动国企、民企、外企协同发展,助力各类市场主体释放创新价值,共同激活产业发展内生动力。

 

二、六大会展亮点,构建国际化产业协同创新体系

 

IC China 2026继续秉持“集合全行业资源 成就大产业对接”理念,深度整合国际、产业、资本、人才、科研等资源,打造全链条、全生态的产业协作平台,凸显六大亮点。

 

(一)国际资源深度融合。联动世界半导体理事会(WSC)、巴西、东南亚、韩国等海外行业协会与优质展团,搭建国际化产业交流桥梁,推动中外半导体产业技术互补、资源共享、合作共赢,维护全球集成电路产业链供应链稳定畅通。

 

(二)前沿场景沉浸体验。打造实景展示专区,聚焦AI、车规、航天、储能等热门领域,通过场景化、可视化展示,直观展现半导体技术的落地应用价值,推动“芯片+终端”产业融合发展。

 

(三)产融多维协同发力。打通产业、金融、教育、科研四大核心链路,融合展览展示、技术论坛、资本对接、产教融合等多元活动,构建闭环产业生态,推动科技创新与产业创新深度融合。

 

(四)新品技术首发阵地。打造展会专属新品首发平台,集中发布行业前沿技术与创新产品,助力企业提升品牌影响力,树立行业技术发展标杆,引领半导体产业发展新潮流。

 

(五)线上线下精准对接。搭建线上线下一体化供需对接体系,设置一对一洽谈区、专场推介会等专属交流空间,实现产业链上下游企业精准匹配、高效合作落地,切实提升展会实效。

 

(六)人才培养双向赋能。设立产教融合展区,举办专业人才活动,发布行业人才需求信息,开展校企对接、现场招聘,强化产业与教育双向赋能,为半导体产业高质量发展提供坚实的人才支撑,助力教育科技人才一体化发展。

 

 

 

(第二十二届中国国际半导体博览会开幕式)

 

三、高端多元活动,共话全球半导体产业发展新路径

 

IC China 2026延续“以展带会、以会促展”模式,以高端化、专业化、国际化、实效化为原则,配套举办四大类超20场高规格活动,实现“展”与“会”深度融合、同频共振,打造全球半导体产业技术交流与产业协作的高端平台。

 

(一)重大活动聚势赋能。开幕式汇聚政府领导、海内外龙头企业及行业大咖,解读国家产业政策、见证重点项目签约;第八届全球IC企业家大会邀请近百家国内外头部企业及多国行业组织代表,围绕全球半导体产业格局变化、先进技术突破、国际合作机遇等核心议题展开深度探讨;IC之夜为海内外行业领袖搭建线下深度交流平台,促进国际产业友谊与合作对接。

 

(二)专题活动精准聚焦。举办微电子才智中国大会、中国半导体封装封测技术与发展论坛、人工智能及大模型论坛等专题活动,聚焦半导体产业高端人才培养、核心技术攻关、细分领域发展,推动关键环节技术突破与产业链配套完善。

 

(三)主题活动深化合作。开设巴西—东南亚、韩国等海外半导体产业合作论坛,以及车芯互联产业协同等论坛,搭建中外及细分领域专属对接平台,推动跨区域、跨领域协同创新,助力我国半导体产业融入全球创新网络。

 

(四)配套活动提质增效。开展新品首发、供需对接、新闻专访、资本对接沙龙、技术成果转化对接会等配套活动,为企业提供品牌宣传、技术传播、资本对接、成果转化的全维度服务,切实解决企业发展中的实际需求,推动科技成果从“实验室”走向“生产线”。

 

 

 

(第七届全球IC企业家大会)

 

同时,为高标准筹备即将启幕的IC China 2026,组委会将提前启动系列访问活动,布局海内外半导体产业核心区域,以深度联动产业资源、精准对接企业需求,为展会打造更具实效的产业协作平台。

 

(一)构筑国际合作纽带。在海外,将出访韩国,深度对接当地半导体产业界,拟筹备中韩半导体产业合作论坛,聚焦集成电路领域技术交流、产业链协同、商业合作等关键方向,推动中韩产业资源双向对接、创新联动,为展会汇聚全球优质产业要素,筑牢国际化合作根基。

 

(二)赋能企业发展需求。在国内,将在上海、江苏、浙江、安徽、陕西、广东等半导体、集成电路产业密集省份,开展IC China主题走访活动,深入重点产业园区、标杆企业与高校院所,开展实地考察、产业调研、供需对接与展会宣介工作。围绕新质生产力发展方向,精选510家核心企业开展深度交流,同步拍摄制作专属宣传片,为参展企业提供品牌推广、资源链接、商机匹配等全方位支持。所有走访形成的产业调研成果、企业合作意向与行业发展洞察,将在IC China 2026的主论坛环节正式发布,实现展前筹备与展会成果展示的有机衔接、高效联动。

 

 

 

(第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会)

 

四、二十二载深耕积淀,凝聚产业合力共赴高质量发展新征程

 

2003年创办以来,IC China已连续成功举办22届,始终立足产业前沿、紧扣国家战略,逐步发展成为我国半导体行业最具权威性、专业性和影响力的年度标志性活动之一,争当行业发展的“风向标”、资源对接的“连接器”、技术创新的“孵化器”。

 

当前,全球数字化、智能化浪潮迅猛推进,半导体产业成为未来产业布局的核心领域,迎来全新的发展机遇与挑战。我国半导体产业自主创新步伐持续加快,在设计、制造、封测等核心环节技术突破不断,产业链配套能力稳步提升,在全球产业链格局中占据重要地位。站在“十五五”开局的关键节点,IC China 2026将持续发挥全产业链聚合优势,联动全球产业资源,推动国内外双向交流、协同创新,助力我国半导体产业筑牢自主可控根基,加速向制造强国迈进。

 

 

 

(人工智能及大模型芯片论坛)

 

诚邀全球半导体产业链上下游企业、科研院所、投融资机构、政府园区,及行业各界人士,齐聚北京·国家会议中心,共赴产业盛宴!以芯为桥链接世界,以新质为帆领航未来,携手推动半导体技术创新与产业升级,为培育新质生产力、推动经济社会高质量发展、维护全球集成电路产业链供应链稳定贡献力量!

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